Три человека, проинформированных об этих проблемах рассказали, что новейшие чипы памяти с высокой пропускной способностью (HBM) от Samsung Electronics (005930) еще не превзошли требования Nvidia (NVDA) тесты для использования в процессорах искусственного интеллекта американской фирмы были приостановлены из-за проблем с нагревом и энергопотреблением.
Проблемы затрагивают чипы Samsung (005930) HBM3, которые являются стандартом HBM четвертого поколения, в настоящее время наиболее часто используемым в графических процессорах (GPU) для искусственного интеллекта, а также чипы HBM3E пятого поколения, которые южнокорейский технологический гигант и его конкуренты выводят на рынок в этом году. Впервые сообщается о причинах, по которым Samsung провалила тесты Nvidia (NVDA).
В заявлении компания Samsung сообщила, что HBM — это специализированный продукт памяти, требующий «процессов оптимизации в тандеме с потребностями клиентов», добавив, что компания находится в процессе оптимизации своих продуктов посредством тесного сотрудничества с клиентами. Компания отказалась комментировать информацию о конкретных клиентах.
В отдельных заявлениях после того, как Reuters впервые опубликовало этот отчет, Samsung проинформировала, что «заявления о сбоях из-за нагрева и энергопотребления не соответствуют действительности» и что испытания «проходят гладко и по плану». NVIDIA отказалась от комментариев.
HBM — тип динамической оперативной памяти или стандарт DRAM, впервые выпущенный в 2013 году, в котором микросхемы расположены вертикально для экономии места и снижения энергопотребления — помогает обрабатывать огромные объемы данных, создаваемые сложными приложениями искусственного интеллекта. На фоне бума генеративного искусственного интеллекта резко возрос спрос на сложные графические процессоры, а также вырос спрос на HBM.
Удовлетворение потребностей Nvidia, которая контролирует около 80% мирового рынка графических процессоров для приложений искусственного интеллекта, рассматривается как ключ к будущему росту производителей HBM — как с точки зрения репутации, так и с точки зрения динамики прибыли. По словам трех источников, Samsung пытается пройти тесты Nvidia на HBM3 и HBM3E с прошлого года. По словам двух источников, результаты недавнего неудачного теста 8-слойных и 12-слойных чипов HBM3E от Samsung были получены в апреле.
Не сразу стало ясно, можно ли легко устранить проблемы, но три источника сообщили, что несоответствие требованиям Nvidia усилило опасения в отрасли и среди инвесторов, что Samsung может еще больше отстать от конкурентов SK Hynix (000660) и Micron Technology (MU) в области HBM. Источники, двое из которых были проинформированы по этому вопросу представителями Samsung, говорили на условиях анонимности, поскольку информация была конфиденциальной.
Акции Samsung упали на 2% в начале пятничных торгов, что немного ниже, чем в целом по рынку.
