Samsung Electronics заявила, что ее подразделение контрактного производства планирует предложить клиентам единый сервис для ускоренного изготовления чипов искусственного интеллекта, объединив свои услуги по производству чипов памяти № 1 в мире, литейному производству и упаковке чипов, чтобы использовать бум искусственного интеллекта.
Компания Samsung (005930) в среду сообщила, что благодаря тому, что клиенты работают с единым каналом связи, который одновременно управляет производителями чипов памяти Samsung, литейным цехом и подразделениями по упаковке чипов, время, необходимое для производства чипов искусственного интеллекта, - обычно недели - сократилось примерно на 20%, сообщила Samsung в среду. «Мы действительно живем в эпоху искусственного интеллекта — появление генеративного искусственного интеллекта полностью меняет технологический ландшафт», — отметил Сиюнг Чой, президент и генеральный директор Foundry Business, на мероприятии Samsung в Сан-Хосе, Калифорния.
По словам Чоя, Samsung ожидает, что к 2028 году мировой доход от производства чипов вырастет до 778 миллиардов долларов, чему будут способствовать чипы искусственного интеллекта. На брифинге для журналистов перед мероприятием исполнительный вице-президент по литейным продажам и маркетингу Марко Чисари заявил, что компания считает реалистичными прогнозы генерального директора OpenAI Сэма Альтмана о растущем спросе на чипы искусственного интеллекта.
Альтман сообщил руководству контрактного производителя микросхем TSMC (2330), что хочет построить примерно три дюжины новых заводов по производству микросхем Samsung — одна из немногих компаний, которая продает чипы памяти, предлагает литейные услуги и разрабатывает чипы под одной крышей. В прошлом такое сочетание часто работало против компании, поскольку некоторые клиенты нервничали, что ведение бизнеса с ее литейным производством может принести пользу Samsung как конкуренту в другой области.
Тем не менее, учитывая стремительный рост спроса на чипы искусственного интеллекта и необходимость высокой интеграции всех частей чипа для быстрого обучения или вывода огромных объемов данных с использованием меньшего количества энергии, Samsung считает, что ее подход «под ключ» станет преимуществом в будущем. Южнокорейский технологический гигант также рекламировал свою передовую архитектуру чипа, известную как Gate All-around (GAA), тип транзисторной архитектуры, который помогает улучшить производительность чипа и снизить энергопотребление.
GAA считается важным для продолжения создания более мощных чипов для искусственного интеллекта, поскольку чипы становятся все тоньше и расширяют границы физики. Хотя конкуренты, такие как глобальный литейный завод № 1 TSMC, также работают над чипами с использованием GAA. Samsung начала применять GAA раньше и заявила, что планирует массово производить свои 3-нанометровые чипы второго поколения с использованием GAA во второй половине этого года. Компания также объявила о своем новейшем 2-нанометровом процессе изготовления высокопроизводительных вычислительных чипов, в котором шины питания размещаются на задней стороне пластины для улучшения подачи энергии. Массовое производство запланировано на 2027 год.
